[铠侠半导体工厂新厂房将推迟投产]半导体巨头铠侠在日本岩手县北上市的北上工厂新建的厂房将推迟到2024年以后投入使用。最初设想在2023年内投产,推迟是为应对全球半导体市场恶化,铠侠将视需求恢复情况决定何时投产。资讯监督: 刘奕17739761747资讯投诉: 李瑞15981879377

[SIA: Q2全球半导体销售额1245亿美元]美国半导体工业协会(SIA)宣布,2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元,比2023年第一季度增长4.7%,但比2022年第二季度下降17.3%,6月全球销售额环比增长1.7%。(科创板日报)资讯监督: 刘奕17739761747资讯投诉: 李瑞15981879377

[中瓷电子: 公司产品已批量应用于国产半导体关键设备中]中瓷电子在互动平台表示,公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件,具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能,应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。公司已开发了...

[百亿私募睿郡首席研究官董承非: 看好未来成长空间较大的中国半导体公司等结构性机会]8月3日,百亿私募睿郡资产管理合伙人、首席研究官董承非在某大型互联网渠道做了一场近1个小时的路演,董承非认为,这两年系统性风险已经充分释放,但由于经济结构的调整还在过程中,新旧动能转换需要时间,所以不能指望...

[美多家半导体巨头联手加速RISC-V架构应用]美国当地时间周五,高通、恩智浦、英飞凌、Nordic半导体和博世发布联合声明,宣布他们联手设立了一家合资公司,旨在通过支持下一代硬件开发来推动RISC-V架构在全球的采用。高通及合作单位在公告中表示,合资公司将成立于德国,旨在加速基于开源RISC-V架构未来产...

[大族激光新设半导体科技公司,注册资本1.2亿]企查查APP显示,近日,广东大族半导体科技有限公司成立,注册资本1.2亿元,经营范围包含: 半导体器件专用设备制造；电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备制造等。企查查股权穿透显示,该公司由大族激光100%控股。资讯监督: 刘奕17739761747资讯投诉: 李瑞...

[韩美半导体开设"邦德工厂"以满足HBM设备需求]韩美半导体日前宣布开设邦德工厂,扩大其大规模TC键合机产能 (CAPA) 以满足客户需求。据悉,TC键合机是一种通过硅通孔 (TSV) 堆叠半导体芯片的设备,对于HBM的大规模生产至关重要。(科创板日报)资讯监督: 刘奕17739761747资讯投诉: 李瑞15981879377

[意法半导体量产氮化镓器件PowerGaN 即将推出车规器件]意法半导体官微宣布,已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT(高电子迁移率晶体管)器件,先期推出的两款产品SGT120R65AL和SGT65R65AL现已上市,采用PowerFLAT 5x6 HV封装。在接下来的几个月里,意法半导体还将推出新款Power...

[美股三大指数低开低走集体收跌 热门科技股普遍下跌]美股三大指数集体收跌,道指跌0.98%,纳指跌2.17%,标普500指数跌1.38%,热门科技股普遍下跌,AMD跌逾7%,英伟达跌超4%,英特尔跌近4%,特斯拉、谷歌、亚马逊、微软跌超2%。半导体、太阳能板块跌幅居前,Sunworks跌超12%,纳微半导体跌超8%,阳光动力、日月光...

素有全球贸易“金丝雀”之称的韩国传来坏消息,其上个月的出口额创下了三年多来的最大同比降幅。当地时间周二(8月1日),韩国产业通商资源部发布的《7月进出口动向》显示,该国7月的出口额为503.3亿美元,同比下滑16.5%,创下了2020年5月以来的最大降幅,比市场先前预测的15%还要大。至此,韩国出...

[每日芯片行业动态汇总(7月31日)]1. 台积电董事长刘德音: 正在探索比1.4纳米更先进的芯片制造技术。2. 台积电一年研发费用占营收比重8%,已维持20多年,目前一年研发费用达55亿美元。3. 被问台积电是否会将重心转移海外,台积电总裁: 决心"根留台湾"。4. 韩总统尹锡悦会见阿斯麦CEO温宁克,双方探讨扩大...

[每日芯片行业动态汇总(7月28日)]1. 拜登政府计划中的半导体设备出口管制让美国芯片企业为难,将导致美企收入受损。2. 美国防部计划年内与美国或加拿大企业签署镓回收合同以应对储备不足,镓可用于半导体和军用雷达系统。3. 网易王怡: 游戏产业完全有能力酝酿下一个"芯片级"的技术突破。4. 美光推出业...

[光大证券: 下半年光刻机全球供需仍然紧张]光大证券研报表示,光刻机整体需求依然强劲。尽管短期半导体行业周期趋势存在不确定性,但长期半导体行业向上大趋势不变,先进制程和成熟制程都将是光刻机旺盛需求的重要支撑点。电气化和人工智能等半导体终端市场的长期增长,叠加未来技术节点光刻强度的不断提...

[每日芯片行业动态汇总(7月26日)]1. 美国半导体行业协会(SIA)预计美国将面临技术人员严重短缺的问题,可能难以支持本十年的快速扩张。2. 因应市场需求,台积电规划斥资近900亿新台币,在中国台湾地区竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂。3. 英特尔将与瑞典电信设备商爱立信合作,为爱立信5G网络设备制造定...

["行业晴雨表"德仪第三财季业绩展望低迷 各行业客户都在砍订单]世界最大的模拟半导体器件厂商德州仪器公司发布了最新业绩展望。德州仪器预测,第三季度营收将位于43.6亿美元到47.4亿美元之间,这一预测范围的中位值已经低于华尔街分析师平均预期的45.9亿美元。这一不利消息,导致德州仪器股价在盘后交易...

[半导体行业遭遇人才荒 美协会预计2030年技术岗位空缺高达6.7万]美国半导体行业协会(SIA)发布报告警告称,美国将面临技术人员严重短缺的问题,可能难以支持本十年的快速扩张,威胁到为提振芯片行业所作出的努力。SIA先前与牛津经济研究院合作进行了一项研究,结果显示,到2030年,美国半导体行业的工作岗位...

[欧盟芯片法案得到最终批准,将成为法律]消息人士称,欧盟支持国内半导体生产的计划将在部长们周二完成最终批准后成为法律。本月早些时候,欧洲议会通过了《欧盟芯片法案》,一旦在欧盟官方公报上公布,该法案将立即生效。欧盟委员会最初提出了价值430亿欧元的芯片法案,作为到2030年生产全球20%半导体的宏...

[每日芯片行业动态汇总(7月25日)]1. 日本对先进半导体制造所需设备追加出口管制,外交部: 已向日方交涉。2. 消息称封测行业订单量有所好转、传统封装价格跌至冰点,但并未出现明显触底反弹迹象。3. 据韩国先驱报报道,三星半导体收入已连续四个季度落后台积电。4. 消息称韩国政府计划推进半导体先进封装...

[每日芯片行业动态汇总(7月24日)]1. 日本今起实施尖端半导体出口管制,中方此前回应: 对出口管制措施的滥用。2. SK海力士: 预计2024年HBM和DDR5销售额翻番,目标2026年生产HBM4。3. 多名前OPPO哲库骨干加入自动驾驶公司Momenta,拟研发自动驾驶芯片。4. 据日经新闻: AMD将考虑与台积电以外的公司合作生...

[国泰君安: 受益于周期性恢复、国产替代需求上升的半导体等赛道正迎来布局窗口]国泰君安近日研报指出,市场低位震荡区间中,不妨积极一些,积极找方向做多而不是消极防守。近期发生在过去两年被约束的领域集中性的积极变化,对市场而言,是风险敞口出现收敛的信号,总量预期相较于4-6月边际上更稳定,不确定...