
【每日芯片行业动态汇总(7月19日)】1.三星电子将生产特斯拉(TSLA.O)的下一代全自动驾驶芯片。2.北斗星通:公司面向穿戴设备的低功耗定位芯片已成功流片,预计今年四季度逐步量产。3.据业内消息人士称,边缘人工智能芯片将越来越多地采用3nm技术制造。4.智能手机芯片库存过剩状况尚未解除,分析师预计台积电Q3营收环比增长10%、低于均值。5.机构:预计今年全球微控制器(MCU)出货量同比降近10%但平均售价升12%左右。6.业内人士表示,半导体设备供应商正经历客户订单下降,这可能会限制其今年下半年的增长。7.汽车制造商Stellantis:由于电动汽车需求激增,芯片料将再度出现严重短缺。8. Stellantis与多家半导体制造商签署了价值100亿欧元的合同,合同将持续到2030年。
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