[辰安科技: 子公司中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目] 据辰安科技消息,近日,辰安科技子公司科大立安成功中标"安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目"。该项目作为重庆市重点项目,将助力重庆市打造智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造业、先进材料3大万亿级主导产业集群,为提升产业链供...

[广州造车突围记: 全固态电池、智能座舱和碳化硅芯片]"我们坚持EV(纯电)+ICV(智能网联),因湃电池和锐湃电驱都实现了量产,这两个领域现在都是新能源车的核心技术。"广汽埃安新能源汽车股份有限公司总经理古惠南在4月11日透露上述信息。他表示,公司在三电系统和智能网联方面具备全面自研能力以及产业化...

[芯联集成: 正在建设的国内第一条8英寸碳化硅(SiC)器件研发产线,将于2024年通线] 芯联集成近期接受投资者调研时称,碳化硅(SiC)MOSFET产品性能好,技术含量高,产品高度集中应用在汽车行业。公司已经突破应用于主驱的平面碳化硅(SiC)MOSFET的技术,并已实现公司最新一代的碳化硅(SiC)MOSFET产品性能达到...

1月3日国内石墨化增碳剂价格偏弱；国内碳化硅价格部分偏弱；武钢集团昆明钢铁股份有限公司拟通过产能置换方式于2024年6月开工新建150吨转炉2座,产能320万吨。

[国瓷材料: 公司碳化硅制品未涉及新能源刹车片] 国瓷材料12月28日在互动平台表示,公司碳化硅制品为碳化硅蜂窝陶瓷产品,应用于汽车尾气处理领域,未涉及新能源刹车片。资讯监督: 刘奕17739761747资讯投诉: 李瑞15981879377

12月27日宁夏市场煅煤增碳剂部分偏弱；国内碳化硅主流平稳；11月中国炉用碳电极出口量年同比增加42.06%。

[三安光电: 目前公司没有碳化硅产品应用于问界M9] 三安光电在互动平台表示,目前公司没有碳化硅产品应用于问界M9。资讯监督: 刘奕17739761747资讯投诉: 李瑞15981879377

12月22日,意法半导体官微宣布,该公司与理想汽车签署了一项碳化硅(SiC)长期供货协议。按照协议,意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET,支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。据介绍,理想汽车即将推出的800V高压纯电平台将在电驱逆变器中采用意法半导体的第三代1200V SiC MOSFET技术。

12月20日国内碳化硅价格部分偏弱；国内石墨化增碳剂价格弱稳运行；国家统计局数据显示,2023年11月中国粗钢产量7609.9万吨,同比增长0.4%。

[时代电气: 6英寸碳化硅芯片改造会在年底完成]有投资者在互动平台向时代电气提问: 6英寸碳化硅芯片线改造已经阶段完成,目前出货情况怎么样,赚钱吗?时代电气回应: 6英寸碳化硅芯片改造会在年底完成,2023年前3季度已经在工业市场获取SiC订单超过1000万元,今年将实现SiC小批量出货,并形成少量收入。资讯...

[美国半导体厂商Wolfspeed将向盛弘股份供应碳化硅功率模块]美国半导体厂商Wolfspeed近日宣布与深圳市盛弘电气股份有限公司开展合作。Wolfspeed将向盛弘股份供应Wolfspeed WolfPACK碳化硅功率模块,用于盛弘股份新一代电能质量解决方案的有源滤波器(简称APF)和静止无功发生器(简称SVG)产品。

[三安光电: 全资子公司与意法半导体公司成立合资公司,从事碳化硅外延、芯片生产]三安光电公告,全资子公司湖南三安半导体有限责任公司与意法半导体(中国)投资有限公司将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司-三安意法半导体(重庆)有限公司。合资公司注册资本为6.12亿美元。

[晶盛机电成功发布6英寸双片式碳化硅外延设备]2月4日,晶盛机电6英寸双片式碳化硅外延设备新品发布会落幕,标志着晶盛机电在第三代半导体领域取得重大突破。晶盛机电外延设备研究所所长刘毅介绍,该产品历时两年的研发、测试与验证,在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势,与单片设备相比,新设备...

1月29日: 国内碳化硅市场暂稳运行；本周247家钢厂高炉开工率76.69%,环比上周增加0.72%,同比去年增加1.83%；本周全国87家独立电弧炉钢厂平均开工率为5.80%,环比减少1.24%,同比减少11.26%。

12月28日: 国内石墨化增碳剂供应下降明显；国内碳化硅市场需求疲软；国家统计局: 1-11月份,全国规模以上工业企业实现利润总额77179.6亿元,同比下降3.6%。其中,1-11月份黑色金属冶炼和压延加工业下降94.5%。

[碳化硅衬底价格今年已下滑15%]据业内消息人士称,尽管全球碳化硅衬底短缺,但今年大陆地区碳化硅 (SiC) 衬底价格已下降了15%,预计2023年价格将趋于稳定。

12月21日国内碳化硅市场弱稳运行；宁夏煅烧煤增碳剂价格部分调整；国内棕刚玉市场弱稳运行。

12月12日,从东风汽车获悉,东风旗下智新半导体碳化硅功率模块项目将于2023年实现量产装车。同时,东风汽车与中国信科共建的汽车芯片联合实验室,正在推进车规级MCU芯片在汉落地,预计2024年实现量产；与中芯国际合作,已完成设计首款MCU芯片。今年10月,东风汽车宣布,与中国中车合资成立的智新半导体已启动...

12月7日: 宁夏市场煅煤增碳剂价格偏弱；国内碳化硅企业多处于封闭管控之中；安阳市新普钢铁有限公司出让140万吨炼铁产能、200万吨炼钢产能给河南凤宝特钢有限公司和闽源钢铁集团有限公司。

日钢营口中板有限公司12月招标: 碳化硅(直接法),167吨,报名截止日期: 2022/12/07 13: 30。