每日芯片行业动态汇总(6月21日)

21 06月 2023

2023-06-21 12:43

【每日芯片行业动态汇总（6月21日）】1. Counterpoint：晶圆厂设备制造商去年录得营收年同比增长9%，达创纪录的1200亿美元。2.三星电子计划在其芯片制造过程中使用人工智能和大数据技术，以提高生产率并改善产品质量。3.思科推出面向AI超级计算机的网络芯片，新芯片将与博通和Marvell的产品正面竞争。4.集邦咨询：预计2023年下半年DRAM产业将随着旺季带动，较今年上半年情况更为复苏，DRAM价格跌幅也将逐季收敛。5.汽车制造商Stellantis与鸿海成立合资公司SiliconAuto，进军车用半导体领域。6.现代汽车首席执行官：考虑加入特斯拉超级充电站网络，正在研究客户需求。7.据称空中客车与意法半导体公司在飞机电气化方面达成协议。8.消息称台积电7nm及以下的先进制程工艺的产能利用率，在进入6月份以后已开始缓慢反弹。9. 2019年至2023年，半导体企业在A股IPO中的比重大幅攀升。今年以来，共有13家半导体企业登陆A股，共融资422.46亿，占IPO总募资的比例约为四分之一。10.印度内阁支持美光科技在古吉拉特邦建设价值27亿美元的芯片封装和测试工厂。