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每日芯片行业动态汇总(7月26日)


【每日芯片行业动态汇总(7月26日)】1.美国半导体行业协会(SIA)预计美国将面临技术人员严重短缺的问题,可能难以支持本十年的快速扩张。2.因应市场需求,台积电规划斥资近900亿新台币,在中国台湾地区竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂。3.英特尔将与瑞典电信设备商爱立信合作,为爱立信5G网络设备制造定制芯片。4.日本将对新设工业用水恢复补贴,支持半导体企业建厂。5.日本半导体制造装置协会(SEAJ):6月份日本芯片制造设备销售额同比下降8.9%。6.欧盟芯片法案得到最终批准,将成为法律。该法案将允许各国对“首创型”芯片的生产进行补贴。7. IDC:预估2023年全球封测市场规模将同比减少13.3%,2024年有望重回增长势头。8.中瓷电子:置入公司5G芯片业务产品以氮化镓通信基站射频芯片及器件为主,主要应用于基站。

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