【每日芯片行业动态汇总(2023-09-21)】1.蔚来:首款自研芯片“杨戬”10月量产。2.传微软砍单英伟达H100芯片。3.华虹半导体计划向其半导体制造部门增资126亿元。4.京东方A:第6代新型半导体显示产线预计于2025年量产。5.昆仑万维:拟投资并控股AI大算力芯片创业企业艾捷科芯。6.中国科学院院士邹广田:金刚石不仅能用作半导体,未来应用领域更广。7.裕太微:预计两口千兆PHY、六口交换芯片和八口交换芯片2024年验证量产。8.佰维存储:目前正在布局芯片IC设计、先进封测、存储测试设备与算法开发等技术领域。9.消息称存储原厂确定调涨Q4合约价,Nand flash、DRAM几乎均有双位数涨幅。
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