中芯国际: 人事变动无重大影响 四季度将加快资本开支执行力度

11月12日，在2021年第三季度业绩说明会上，中芯国际联合CEO赵海军表示，整体来看，今年公司扩产进度如期达成，四季度公司将进一步加快资本开支执行速度和力度，不遗余力地优化采购、物流，设备安装等工作，力保明年的扩产如期推进。

此前财报披露，中芯国际2021年第三季度资本开支约人民币70亿元。2021年计划的资本开支约为人民币281亿元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。今年预计基本能够完成全年资本开支计划。

对于外界关注的蒋尚义和梁孟松等职位变动情况，中芯国际代理董事长高永岗在交流会中回应称，正如公司公告的内容，有四位董事提出辞任，公司尊重辞任董事的意见，在此感谢他们为中芯国际的发展做出的贡献。梁孟松博士将专注于公司的联合首席执行官职责，蒋尚义博士将担任公司顾问，目前公司董事会由11人组成，与行业内其他公司董事会规模基本相当，短期内公司不会增加董事人数，上述变化对公司经营管理没有重大影响。

本土产能缺口仍然巨大

财报显示，中芯国际2021年第三季实现营业收入92.81亿元，同比增长21.5%；当季实现归属于上市公司股东的净利润20.77亿元，同比增长22.6%；从今年前三季度情况看，中芯国际实现营业收入253.71亿元，同比增长22%；前三季度实现归属于上市公司股东的净利润73.18亿元，同比增长137.6%。

展望未来，中芯国际预计，四季度将继续保持成长势头：营业收入预计环比增长11%到13%，毛利率预计在31%到33%之间。基于前三个季度的业绩和四季度指引，公司全年营业收入增长及毛利率目标均上调到29%左右（按中国企业会计准则）。

高永岗对此评论称：“中芯国际被美国列入‘实体清单’以来，公司的生产经营面临巨大挑战。从年初开始，我们聚焦保障生产连续性和持续产能扩充两大重点，重新梳理供应链，想方设法，优化采购流程、加快供应商验证、提高生产规划和工程管理。目前生产连续性已经基本稳定，成熟工艺扩产有序推进，整体扩产进度如期达成；先进工艺业务亦稳步提升。从二季度开始，针对产能紧张问题，我们进一步明确产能分配策略，为支持广大客户需求，有序调配产能、优化排产，从整机厂的角度看实际终端需求，尽公司最大努力，解决客户芯片短缺问题。”

“我们在产能分配、价格调整等方面的做法，得到了客户的较好评价。”高永岗在业绩说明会上表示。

谈及具体市场情况，赵海军介绍，过去一年，半导体产业形态发生了很快的转变。本土相关制造的需求催生出高端模拟、显示驱动、微控制单元、图像芯片等本土产品市场，但本土产能的缺口仍然巨大。公司花了大量时间对接整机终端和系统厂商，深入了解终端市场的需求，相应调整产能分配，尽可能在有限产能上给予支持。

在成熟制程方面，赵海军指出，公司为主流应用市场打造的具有核心竞争力的产品平台，在市场上，特别是国内终端市场上始终供不应求。各节点产能一经释放，即被迅速填满。同时，为了配合客户未来的产品迭代和迁移路线。成熟工艺应用的平台，也在不同的工艺节点上，展开紧锣密鼓的研发。

在FinFET制程方面，客户拓展和多样化产品储备效应进一步显现。“FinFET工艺部分，相关项目陆续进入量产，产能利用率继续提高。长期来看，智能手机，数据交互处理，工业电子等多方面应用都是对FinFET技术有巨大的需求。我们会在条件允许的情况下，根据客户的需求进行扩产。”他说。

四季度将有1万片新产能释放

整体来看，中芯国际第三季度销售收入和毛利率双创新高，营业收入为92.81亿元，环比增长5.5%，同比增长21.5%；毛利率为30.2%，环比增长3.7个百分点，同比增长3.9个百分点。

从季度环比来看，赵海军阐述，主要成长动力来自于产品组合的优化和价格的调整。数据显示，晶圆制程收入若按工艺制程来划分，2021年第三季度FinFET/28纳米、40/45纳米、55/65纳米、0.15/0.18微米占晶圆收入比例分别为18.2%、13.9%和28.5%和27.9%。其中，FinFET/28纳米在2021年第二季度占晶圆收入比例为14.5%。

若按应用分类来看，中芯国际2021年第三季度智能手机、智能家居和消费电子等相关收入均有不同程度成长，占晶圆收入比例分别为31.5%、12.5%和24.1%。

销售收入按区域来看，中芯国际2021年第三季度中国内地及中国香港、北美洲、欧洲及亚洲收入占主营业务收入比例分别为66.7%、20.3%和13.0%。

“今年由于准证审批时间、供应商交货、疫情对物流影响等因素，设备到厂时间有所延后。三季度末公司整体折合8英寸（月）产能扩充至59.4万片，较上季度末增加约3.2万片，四季度还将有1万片新产能释放。”赵海军预计，除已有的工厂12寸、8英寸继续扩产以外，北京、上海临港和深圳三地，设计产能为12寸24万片的新项目也已陆续公告（具体而言，北京、上海临港和深圳月产能分别将增加10万片、10万片和4万片），其中，深圳新项目有望在明年下半年进入量产。

11月12日当晚，中芯国际还披露了有关项目进展：中芯控股（公司子公司）、国家集成电路基金II和海临微订立临港合资协议以共同成立临港合资公司。临港合资公司的注册资本为55亿美元，中芯控股、国家集成电路基金II和海临微各自同意出资36.55亿美元、9.22亿美元和9.23亿美元，分别占临港合资公司注册资本66.45%、16.77%和16.78%。临港合资公司的业务范围包括生产12寸集成电路晶圆及集成电路封装系列；技术测试；集成电路相关技术开发、技术服务及设计服务；销售自产产品。

中芯国际认为，通过把握临港自由贸易区发展集成电路行业的战略机遇期，成立临港合资公司将满足不断增长的市场和客户需求，并有助于公司扩大生产规模，降低生产成本，提升晶圆代工服务，从而推动公司的可持续发展。