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天风证券: 看好PCB多下游驱动进入新一轮成长周期


【天风证券:看好PCB多下游驱动进入新一轮成长周期】天风证券7月19日研报指出,2023H1申万印制电路板板块上涨22.1%,在电子行业三级子行业中排名第4,跑赢申万一级电子指数11.1pcts。PCB产业链上游端主要为铜箔、玻璃纤维等原材料厂商,预计今年中游CCL有望筑底,PCB厂商等待库存量消化后需求回暖,扩产主要布局PCB高密度化和高性能化。PCB厂商盈利能力有望季度环比提升,看好PCB多下游驱动进入新一轮成长周期,关注上游材料的国产化进度、扩产先行指标设备厂商业绩情况。中游建议关注高端化厂商生益科技、南亚新材,建议关注华正新材、金安国际;下游PCB推荐AI服务器相关的鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子,建议关注深南电路、奥士康,此外建议关注兴森科技、四会富仕、博敏电子;并且关注上游材料的国产化进度、扩产先行指标设备厂商业绩情况,建议关注方邦股份、华正新材。

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