钢铁快报：晶圆在内的材料；晶圆生产、芯片生产、封装组装和测试的设备；芯片设计和设计自动化工具；不同的芯片工艺及芯片制造、封装、组装、测试及系统集成等。该项目涉及来自19个成员国、56家公司的68个科技项目，有望扩大整个欧洲芯片供应链的影响力。
钢铁快报：为大规模技术产能建设提供支持、保障供应链安全及投资的弹性、建立危机监测和应急机制。法案还要求提升欧盟国家芯片制程的工艺水平，计划到2030年，欧盟能生产2纳米及以下的高端芯片。
钢铁快报：晶圆在内的材料；晶圆生产、芯片生产、封装组装和测试的设备；芯片设计和设计自动化工具；不同的芯片工艺及芯片制造、封装、组装、测试及系统集成等。该项目涉及来自19个成员国、56家公司的68个科技项目，有望扩大整个欧洲芯片供应链的影响力。
钢铁快报：为大规模技术产能建设提供支持、保障供应链安全及投资的弹性、建立危机监测和应急机制。法案还要求提升欧盟国家芯片制程的工艺水平，计划到2030年，欧盟能生产2纳米及以下的高端芯片。
4月，依据新敲定的芯片法案，欧盟委员会立即批准一项国家援助，宣布支持意法半导体和芯片制造商格芯公司在法国建设“世界上最大、最先进的制造厂（晶圆厂）”。该项目总投资近75亿欧元。据法新社报道，该项目建成后，有望使欧洲现有芯片产能提升近6%。
中国社会科学院欧洲研究所研究员、欧洲经济研究室主任孙彦红对本报记者表示，新冠疫情暴发后，受全球半导体供应链紧张影响，欧盟加快了围绕芯片产业的政策步伐。2021年，芯片短缺曾导致欧盟一些成员国的汽车产量与2019年相比大幅下滑1/3。工业、医疗、国防、航空航天及电子消费品等部门的生产也受到芯片短缺影响。在此背景下，欧盟于2021年3月宣布“数字罗盘计划”，提出到2030年将欧盟生产的尖端、可持续的半导体产品（以芯片为主）占全球总产值的比重由10%提升至20%。2022年2月，作为落实“数字罗盘计划”的关键动议，欧盟公布了酝酿已久的《欧洲芯片法案》。近期，欧盟发布针对芯片领域的“欧洲共同利益重要项目”是欧盟落实《欧洲芯片法案》的重要举措。
“近来，欧盟不仅对以往严格监管的国家援助规定进行‘松绑’，允许成员国对芯片产业提供大额补贴，而且采用欧盟层面协调、成员国联合资助的模式，支持大型芯片项目启动。此前，欧盟只在‘空中客车’和‘伽利略计划’等个别跨国项目中启动过类似模式。这表明了欧盟加快重塑芯片产业竞争力的最新趋势。”孙彦红说。
“欧盟近来推出芯片产业政策速度快、工具多、力度大。”复旦大学国际问题研究院中欧关系研究中心副研究员严少华对本报记者表示，在政策工具上，除芯片法案及“欧洲共同利益重要项目”，欧盟还通过“地平线欧洲”以及“数字欧洲项目”等，多管齐下扶持芯片产业发展。这些产业政策重点关注芯片研发与创新、芯片制造产能提高、芯片产业人才培养，同时对盟友和伙伴国家的合作提出了具体要求。
“把命运掌握在自己手中”
分析指出，欧盟加快政策部署，旨在挽救欧洲芯片产业的竞争力颓势。
据英国科技媒体TechMonitor报道，上世纪90年代，欧洲一度占据全球芯片产能的44%，但随着全球化背景下的国际分工和产业转移，当前，欧洲占全球芯片产能的份额仅约8%，产业链多环节依赖他国供应商。
布鲁金斯学会近日发文称，欧洲在芯片领域的资本支出也出现了长达数十年的下降。上世纪90年代，欧洲在全球芯片领域所占的资本支出比例约为8%，亚太地区约占10%；而到2022年，欧洲在芯片领域的资本支出只占全球3%，亚太地区已升至66%。
“长期以来，欧盟在芯片研发和先进设备等细分市场上占据领先地位，不仅有最先进的EUV光刻机制造商，还拥有一批专门设计特定半导体组件的芯片制造商，擅长生产汽车与工业设备芯片。然而，随着全球化背景下产业链持续重构，欧盟在全球半导体市场中的产值份额显著下降。究其原因，一方面在于欧盟缺乏大型计算机制造商，手机制造商也在快速衰落，本土芯片需求不足，半导体企业投资未跟上；另一方面，欧洲制造成本偏高使得组装、测试和封装等芯片生产环节持续向东亚地区转移。目前欧盟的芯片制造主要集中在22纳米及以上相对成熟的工艺节点，不具备7纳米及以下制程的高端芯片制造能力，后者的制造主要集中在韩国和中国台湾地区。欧盟近期推出的一系列芯片产业政策，目的在于防止欧盟在全球芯片产业中被边缘化，确保欧盟在新一轮数字革命中占据一席之地。”孙彦红说。
与此同时，发展芯片产业也反映了欧盟实现战略自主的强烈意愿。
牛津大学学者保罗·蒂莫斯在布鲁金斯学会网站撰文表示，作为数字经济的关键，芯片的稳定供应是欧洲实现战略自主的关键一步。在地缘政治紧张局势加剧、颠覆性创新带来的挑战日益严峻之际，欧盟的芯片产业政策旨在加强欧洲大陆的战略自主权。
欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿也在日前发布的声明中表示，欧盟希望加快提升工业实力，“把命运掌握在自己手中”。
“当前，欧盟在芯片制造方面严重依赖外部供应。在地缘政治竞争加剧的背景下，芯片供应链断裂或将对欧盟经济和社会产生冲击。欧盟近期推出多项芯片补贴方案，体现了欧盟强化芯片供应链稳定性、减少对外依赖的考虑。”严少华说。
面临多重因素掣肘
一系列产业政策能否实现欧盟的“芯片雄心”？分析指出，政策在推进过程中还面临多重因素掣肘。
“欧盟迟早会面临一个明显的资金缺口”。美国POLITICO网站发文称，随着通胀持续，欧盟成员国对大规模公共投资的兴趣正在下降，大规模公共投资可能很快就会面临政治阻力。
“与美国和韩国等竞争对手宣布的巨额投资相比，欧盟承诺的投资规模总体并不算高，对企业的实际吸引力有待观察。此外，在经历新冠疫情和俄乌冲突下的能源危机后，成员国政府普遍公共财政紧张，实际能拿出的补贴规模较为有限。在后疫情背景下，私人部门投资也不活跃。这将成为欧盟芯片产业政策落实的主要限制因素。”孙彦红说。
与此同时，欧盟芯片政策还可能出现补贴不均问题。据彭博社报道，英特尔、英飞凌、科锐等半导体企业近期已表示有意加强在欧洲投资建厂，但厂房选址多集中于德国、法国等地。
“在欧盟补贴政策刺激下，部分行业和公司有望受益，但这种受益可能并不平衡。相对而言，拥有技术实力的大型芯片厂商能争取到更多补贴，德、法等财政预算相对充裕的国家也可能在吸引企业投资建厂方面更具优势。”严少华说。
相关领域的供应链波动也可能影响欧盟芯片政策的实施效果。“由于芯片供应链复杂，欧盟当前的补贴和扶持力度，难以充分支持芯片产业每一个环节的发展。例如，生产芯片所需的稀土等原材料并不由欧盟掌握，芯片涉及关键矿产供应链波动会使欧盟芯片政策的效果打折扣。”严少华说。
此外，欧盟加入全球芯片“补贴竞赛”，也可能影响欧盟自身及全球芯片产业的发展。
据美国POLITICO网站报道，新加坡和马来西亚方面日前表示，欧盟等经济体为芯片项目提供高额补贴，可能打乱全球芯片市场的“微妙平衡”并造成产业“虚假壁垒”，而这些成本最终将会影响欧盟、产业链上相关国家及全球经济发展。
“值得注意的是，《欧洲芯片法案》强调，为保证自身半导体供应链安全可控，除提高本土产能之外，欧盟将与‘志同道合’的伙伴加强合作。这种以意识形态划线的态度，会否引发保护主义升温、搅动全球半导体供应链的合作格局，仍需跟踪研究。”孙彦红说。
扫一扫关注微信
