钢材77资讯网

搜索

英特尔美股盘前上涨2%

[英特尔美股盘前上涨2%]英特尔美股盘前上涨2%,此前有消息称,该公司计划将可编程芯片部门分拆并进行首次公开募股。资讯监督: 刘奕17739761747资讯投诉: 李瑞15981879377

英特尔计划分拆可编程解决方案事业部,并为其进行IPO

[英特尔计划分拆可编程解决方案事业部,并为其进行IPO]英特尔公司10月3日宣布打算将其可编程解决方案事业部(PSG)分拆为一家独立公司,并在未来两至三年内为其进行IPO。PSG预计将在明年1月1日开始独立运营,英特尔将继续提供支持。英特尔预计在发布2024年第一季度财报时把PSG作为独立业务部门进行报告。...

华硕与英特尔签署协议,新成立NUC事业部将持续扩编

[华硕与英特尔签署协议,新成立NUC事业部将持续扩编]10月2日,华硕与英特尔宣布正式签署协议,华硕将生产、销售及支持英特尔NUC(新一代运算单元)第10至13代系统产品线,并设计和开发未来NUC系统;华硕新成立的NUC事业部团队目前约150至160人,未来将持续扩编。华硕全球资深副总裁、开放平台事业群暨智慧物...

美国芯片巨头英特尔被欧盟罚款3.76亿欧元

[美国芯片巨头英特尔被欧盟罚款3.76亿欧元]当地时间22日,欧盟委员会发布公告说,由于美国芯片巨头英特尔滥用其市场主导地位,决定对英特尔处以3.76亿欧元(约合29.22亿元人民币)的罚款。公告说,欧盟委员会当天通过了一项决定,对英特尔公司的垄断限制行为处以罚款。2002年11月至2006年12月期间,英特尔向...

英特尔发布第三代超能云终端产品

[英特尔发布第三代超能云终端产品]英特尔发布第三代超能云终端产品,最新版本搭载了第13代英特尔酷睿处理器,支持Win11,并在架构安全方面实现了进一步强化。基于此次产品升级,用户可以选择将服务部署在公有云中,不再受限于私有云。因此,这一方案也得以覆盖更多目前正在采用传统云终端服务的中小企业。...

英特尔携手台积电研发多晶片封装芯片

英特尔携手台积电研发多晶片封装芯片,英特尔宣布,与台积电携手,打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟标准的多晶片封装芯片,当中包含英特尔与台积电各自生产的IC。业界分析,Chiplet架构设计有助降低IC设计与系统客户成本,由于整合不同制程的芯片,并透过先进封装技术实现差异化堆叠,实现更多元芯片应用...

英特尔发布其目前能效最高的处理器

[英特尔发布其目前能效最高的处理器] 据第一财经,美国半导体巨头英特尔于美东时间9月19日举办年度创新峰会,在这场被业界称为英特尔"春晚"的峰会上,其发布的最新PC处理器MeteorLake成为全场亮点。据英特尔介绍,MeteorLake是今年公布的酷睿Ultra处理器首款产品,基于Intel4制程工艺打造,新增分离式模块...

英特尔扩展FPGA产品线

[英特尔扩展FPGA产品线]英特尔日前宣布扩展其FPGA产品线,扩大可程式化解决方案部门(PSG)产品线,并增加RISC-V处理器设计等更新。新上市产品包括Agilex 3装置系列产品,包含B系列和C系列。其中,B系列FPGA的I/O密度更高,瞄准主机电路板和系统管理,包括伺服器平台管理(PFM);C系列功能更多,适用于各种垂直...

英特尔推出新一代Thunderbolt 5连接标准

[英特尔推出新一代Thunderbolt 5连接标准]英特尔9月12日宣布推出新一代Thunderbolt连接标准--Thunderbolt 5。据介绍,Thunderbolt 5能够提供80Gbps的双向带宽,并可通过带宽增强功能(Bandwidth Boost)实现高达120Gbps的带宽。基于英特尔Thunderbolt 5控制器(代号Barlow Ridge)的计算机和配件预计将于20...

英特尔和新思科技深化长期战略合作伙伴关系

[英特尔和新思科技深化长期战略合作伙伴关系]英特尔和新思科技(Synopsys)近日宣布已经达成最终协议,深化在半导体IP和EDA(电子设计自动化)领域的长期战略合作伙伴关系,共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。提供基于英特尔先进制程节点的关键IP,将让英特尔代工...

英特尔股价势将录得2005年以来最长连涨 年迄今涨幅接近50%

[英特尔股价势将录得2005年以来最长连涨 年迄今涨幅接近50%]英特尔股价周五上涨,有望创下逾18年来最长连涨纪录。公司股价一度走高1.1%,为连续第10个交易日上涨。数据显示,如果今日收高,那将是2005年5月以来的最长连涨,当时曾连续13天上扬。股价在此期间上涨了近19%,年迄今涨幅达到47%,大于费城证交所...

英特尔明年将推出数据中心芯片Sierra Forest

[英特尔明年将推出数据中心芯片Sierra Forest]当地时间周一,英特尔在一场半导体技术会议上表示,将于明年推出一款新型数据中心芯片Sierra Forest。相较目前的数据中心芯片,该芯片每瓦功率所能完成的计算工作量将提高 240%,这是英特尔首次披露此类数据。资讯监督: 刘奕17739761747资讯投诉: 李瑞159818...

英特尔大举扩产2.5D/3D封装 目标2025年3D封装达目前水平的4倍

[英特尔大举扩产2.5D/3D封装 目标2025年3D封装达目前水平的4倍]英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,强化2.5D/3D封装布局。公司表示,目标到2025年,其3D Foveros封装产能达到目前水平的四倍。英特尔副总裁Robin Martin今日受访时也透露,未来槟城新厂将会成为公司最大的3D先进封装据点。资讯监督: ...

英特尔宣布终止收购高塔半导体

[英特尔宣布终止收购高塔半导体]英特尔宣布由于无法及时获得合并协议所要求的监管批准,英特尔已与高塔半导体(Tower Semiconductor)达成一致,终止此前披露的收购协议。根据合并协议的条款,英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。(新浪科技)资讯监督: 刘奕17739761747资讯投诉: 李瑞15981879377