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应用材料公司计划投资40亿美元在硅谷建芯片研究中心,寻求获美国政府补贴


【应用材料公司计划投资40亿美元在硅谷建芯片研究中心,寻求获美国政府补贴】5月22日,美国半导体和显示设备供应商应用材料公司表示,该公司计划投资40亿美元在硅谷中心地带建立一研究中心,旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化。应用材料表示,该研究中心名为“设备和工艺创新与商业化”(EPIC),将建在加州桑尼维尔,并于2026年投入使用,将创造多达2000个工程岗位。该中心将在头十年承担约250亿美元的研究工作,汇集来自研究型大学和主要芯片制造商的员工,如英特尔、台积电和三星电子等。应用材料表示将在7年内向新设施投资,并希望美国政府通过《芯片法案》提供补贴。 (界面新闻)

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