【每日芯片行业动态汇总(7月18日)】1.美国多家芯片巨头CEO与白宫高官会谈,寻求美政府放宽对华出口限制。2.苹果最新自行研发的M3芯片可望在今年10月亮相,采用台积电3纳米制程生产。3.受非苹果手机、传统服务器市场情况恢复速度不如预期影响,台积电恐二度下调全年营收预期。4.工信部:加强CPU、GPU和服务器等重点产品研发,加速新技术、新产品落地应用。5.消息称台积电高雄厂切入2nm制程以应对AI浪潮。1.科大讯飞于四川投资新设科技公司,含集成电路设计业务。6.近日传出AMD的AI芯片将转单给三星电子,但目前AMD与台积电合作已至2nm世代制程,转单可能性不大。7.美国国家安全委员会表示,他们在与芯片行业和美国盟友“密切协调”的情况下,一直在“慎重”制定芯片监管规定。8.三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门预计今年年度亏损将超过10万亿韩元,因半导体产业陷入衰退。
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