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每日芯片行业动态汇总(7月31日)


【每日芯片行业动态汇总(7月31日)】1.台积电董事长刘德音:正在探索比1.4纳米更先进的芯片制造技术。2.台积电一年研发费用占营收比重8%,已维持20多年,目前一年研发费用达55亿美元。3.被问台积电是否会将重心转移海外,台积电总裁:决心“根留台湾”。4.韩总统尹锡悦会见阿斯麦CEO温宁克,双方探讨扩大半导体合作,阿斯麦计划到2025年投资2400亿韩元,在京畿道华城市打造半导体集群。5.美光:尚未决定在台设立物流中心方案相关规划。6.国芯科技:新芯片产品CCP1080T对公司未来边缘计算业务市场拓展等预计都将产生积极影响。7. vivo发布6nm制程自研影像芯片V3,配合多并发AI感知-ISP架构和第二代FIT互联系统,可支持4K电影人像模式。

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