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帝科股份: 具有不同导热系数的芯片粘接封装导电银浆已处于销售阶段


【帝科股份:具有不同导热系数的芯片粘接封装导电银浆已处于销售阶段】帝科股份近日在互动平台上称,公司正在推广、销售用于高可靠性半导体芯片封装浆料产品,产品包括具有不同导热系数的芯片粘接封装导电银浆,目前相关产品已处于销售阶段,已经逐步从小型客户群体向中大型客户群体过渡。产品线上,公司在不断升级完善〈10W/m °K常规导热系数、10-30W/m °K高导热系数的半导体芯片封装导电银浆产品的基础上,面向功率半导体封装等超高散热应用推出了〉100 W/m °K超高导热系数的低温烧结银浆产品,并适用于点胶和印刷工艺、有压和无压工艺等多应用场景。

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