“芯片危机，加上电气化和自动驾驶技术，将导致全球十大汽车巨头中有一半在内部设计和制造自己的芯片，而不是依赖其他供应商。”在最新研报中，研究公司Gartner表示，芯片供应的不确定性，和自身对于芯片需求的大量增长，导致车企加紧了与芯片供应链的联系。
路径一：亲自下场
12月10日，吉利控股旗下汽车芯片设计企业芯擎科技正式发布了由其自研设计的国内首款车规级7nm智能座舱芯片“龙鹰一号”。在此之前的12月6日，亿咖通科技、芯擎科技与德赛西威、东软集团、北斗智联分别签署战略合作协议。各方将围绕龍鹰一号和ECARXAutomotiveServiceCore通用操作系统级软件框架开始布局数字座舱平台。按照计划，2022年龍鹰一号将完成量产和整车测试，而基于这套解决方案开发的新一代智能座舱产品预计将于2023年实现量产装车。
在国内，吉利已经在芯片市场上布局多时。2016年，吉利控股集团董事长李书福与亿咖通科技董事长兼CEO、芯擎科技董事长沈子瑜共同创立了亿咖通科技，在2018，亿咖通科技又联手安谋中国成立了芯擎科技。今年10月，由芯擎科技自主设计的国内首款车规级7纳米智能座舱芯片龍鹰一号成功流片。
更早开始在车规级芯片布局的车企还有比亚迪。比亚迪旗下比亚迪电子具备有在车规级IGBT器件、车规级MCU芯片等领域的技术突破，因此在全行业都处在芯片短缺的危机之下，比亚迪在芯片方面尤为从容。今年1-11月，比亚迪累计销量达到64.1万辆，同比增长72.94%，这样的成绩与其芯片的自给能力息息相关。
路径二：联合研发
除了亲自下场布局芯片外，主机厂另一条深度捆绑车规级芯片的路径是与科技企业联合开发。12月7日，Stellantis与鸿海科技集团签署一份无约束力的合作谅解备忘录。按照Stellantis的构想，双方合作将降低半导体产品复杂性，设计一系列全新的专用半导体以支持Stellantis集团旗下车辆的半导体需求。
“通过与鸿海集团合作，我们的目标是开发四个全新系列的芯片。”Stellantis集团首席执行官唐唯实表示，“这些芯片将满足我们80%以上的半导体需求。”
根据备忘录，Stellantis此次合作将利用鸿海集团在其专业领域的关键技术、开发能力以及其在半导体产业的供应链，并把上述经验及优势扩展至汽车领域。
在全球芯片供给短缺全面爆发前的2019年，丰田汽车便曾于当年12月与日本电装达成合作，共同出资5000万日元成立丰田持股49%的合资公司，目标是对下一代车载半导体进行研发。
在国内，汽车智能芯片创业公司地平线在今年6月完成了高达15亿美元C7轮融资，投后估值高达50亿美元。此前有消息显示，地平线正在考虑赴美进行IPO，筹资规模或达到10亿美元。而在地平线多达十数轮的融资中，不乏上汽集团、长城汽车等主机厂的身影。
路径三：升级供应链
芯片供应的持续短缺和智能电动时代对芯片的大量需求，也让以往很少与芯片制造商这样的三四级供应商直接打交道的车企，开始绕开一级供应商，向产业链上游延伸。其中，就包括了行业巨头宝马。
12月8日，宝马表示与INOVA半导体和格芯签署了一项协议，保证每年供应“数百万”枚芯片。这些组件将为环境照明系统提供控制，将首先用于宝马iX电动运动型多用途车。
“我们正在供应商网络的关键点深化与供应商的合作伙伴关系，确保我们的长期需求。”负责采购和供应商网络的宝马集团董事会成员AndreasWendt表示。
无论是亲自下场、还是联合其他合作伙伴，亦或是深度绑定芯片制造企业，受此“一难”，大部分车企均提高了对于供应链的重视。
“我们必须重新审视与供应链的关系。”“芯片危机”爆发后，福特汽车全球CEOJimFarley在做出这样的判断后，今年11月8日，福特亦与格芯宣布，双方签署了一份不具约束力的战略合作协议，该协议的目的是增加格芯对福特的芯片供应量。双方表示,这项合作最终可能会产生专门为福特设计的新芯片，并提升整个汽车行业的美国国内芯片生产和供应。
根据AutoForecastSolutions（AFS）最新数据，截至12月5日，由于芯片短缺，全球汽车市场累计减产为1012.2万辆。另据德勤数据统计报告，2012年传统燃油车单车芯片搭载数量为438个、新能源汽车567个，而至2022年，传统燃油车的芯片搭载数量将达到934个，新能源汽车更是激增到1459个。
大众汽车在近日表态，至少在2022年上半年，芯片供应紧张将继续对构成挑战，而明年整体应该会略有改善。“大众汽车集团仍在竭尽全力将半导体结构性供应不足对生产的影响降至最低，并积极与半导体制造商和供应商合作，以缓解供应短缺，”大众集团方面表示。
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