1.美国公布芯片法案"护栏"规则。2.英特尔携手台积电研发多晶片封装芯片。3.欧盟对英特尔处以3.7636亿欧元罚款,在计算机芯片市场上滥用支配地位。4.塔塔集团工程子公司将为美光科技在印度建半导体工厂。5.芯联芯正在向青岛政府资金寻求B轮融资,估值已降至13亿元。6.三菱化学拟在日本新建半导体材料工...

[芯联芯正在向青岛政府资金寻求B轮融资 估值已降至13亿元]从知情人士处获悉,芯联芯目前正在谋求成立青岛子公司,通过青岛项目以获取青岛政府资金参与B轮融资。按照融资方案,其融资规模不超过1.5亿元,其中有60%将用于补充流动资金。知情人士称,芯联芯为尽快完成B轮融资,公司估值已从19亿元降至13亿元,...