钢材77资讯网

鸿海集团蒋尚义: 集成Chiplets将是后摩尔时代主要潮流之一 可响应多元化功能设计需求


【鸿海集团蒋尚义:集成Chiplets将是后摩尔时代主要潮流之一可响应多元化功能设计需求】鸿海集团半导体策略长蒋尚义指出,过去半导体技术趋势是将多颗芯片整合成系统级芯片(SoC),而在IoT和AIoT时代,半导体技术趋势朝向把单芯片功能客制化,分割成不同功能的芯粒(chiplet),以响应多元化功能设计需求。他认为,集成Chiplets(integrated chiplets)将是后摩尔时代的主要科技潮流之一。异质集成(heterogeneous Integration)的Chiplet技术可强化系统效能和降低功耗,并透过先进封装,各种芯粒可密集联系,达到整体系统效能。

资讯监督:刘奕17739761747

资讯投诉:李瑞15981879377

最新相关

制氢、储氢,全球"拾慧"

近日,乌拉圭公布首个绿氢工厂项目计划,该工厂将耗资3800万美元,位于乌拉圭西南部里奥内格罗省首府弗雷本托斯市,预计于2026年开始运营。该项目建设内容包括8000块太阳能电池板、1个每小时可生...

大咖纵论钢铁产业链"破局"之道

大咖纵论钢铁产业链"破局"之道

中国冶金报 中国钢铁新闻网记者 熊余平 徐可可 报道面对当前严峻形势,钢铁产业链企业如何破局,找到生存与发展的新路径?10月30日,以"破局·行动·实战"为主题的第十九届中国钢铁流通促进大会在...